新闻说，三星电子修复了人力资源的分配：OEM部

4月9日的Home报道说，韩国的“ Chung kong Ilbo”媒体昨天报道说，三星电子公司本月发布了内部招聘的灵感，并转移给了晶圆厂铸造局的员工，并计划将更多的人力资源集中在开发HBM记忆中。主页发现，目前提供职位的部门包括三星电子记忆制造技术中心，半导体研究所以及全球制造业和基础设施总部。招聘的目标是“增强竞争力并占据下一代HBM市场”，“增强研发，增强HBM和包装技术的领先地位”，并“加强HBM设备和新产品的测量，审查和技术”。三星电子目前在HBM领域处于PAATRAS位置，尚未获得在NVIDIA提供HBM3E记忆的许可，这极大地影响了市场共享HBM内存和存储业务的盈利能力。三星正试图在HBM4中扭转这种情况。 HBM4内存将于今年晚些时候发布，将在主芯片中使用逻辑过程。潘达扬部门经验丰富的铸造厂员工将加入HBM团队，以加强三星HBM Field的技术储备，但这也将对三星的Foundry商业竞赛产生影响。